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      產(chǎn)品中心
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      彩色鍍鋁膜-華福包裝定制-pet彩色鍍鋁膜定做包裝

      咸寧市華福包裝材料有限公司
      • 經(jīng)營(yíng)模式:生產(chǎn)加工
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      • 主營(yíng):塑料制品,紙制品,鍍鋁制品制造銷(xiāo)售,
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      • 產(chǎn)品詳情
      • 聯(lián)系方式
        • 產(chǎn)品品牌:華福包裝
        • 供貨總量:不限
        • 價(jià)格說(shuō)明:議定
        • 包裝說(shuō)明:不限
        • 物流說(shuō)明:貨運(yùn)及物流
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        彩色鍍鋁膜-華福包裝定制-pet彩色鍍鋁膜定做包裝:
        彩色鍍鋁膜,鍍鋁紙,鐳射紙

        彩色鍍鋁膜

        產(chǎn)品特點(diǎn):

        1、具有閃閃發(fā)光的特性

        2、具有阻燃的效果

        3、使用范圍廣,靈活性好

        4、可以燙金、絲印,雙版印刷,激凸,凹印,雙版印刷堆金工藝

        5、可以開(kāi)發(fā)新版,顏色可自行選擇,可為客戶(hù)訂制的圖形膜版

        咸寧市華福包裝材料有限公司主要生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)高真空鍍鋁紙(啤酒標(biāo)用鍍鋁紙、禮品包裝用鍍鋁紙和煙盒內(nèi)襯用鍍鋁紙)、鐳射紙,雙向拉伸聚酯鍍鋁膜(VMPET),雙向拉伸聚酯彩色鍍鋁膜(COLORED VMBOPET),鍍鋁扭結(jié)膜以及鍍鋁無(wú)紡布,鐳射紙,pet金膜等。









        鍍鋁膜的鍍鋁層發(fā)生遷移現(xiàn)象的原因及解決方法


        一.鍍鋁膜的鍍鋁層發(fā)生遷移現(xiàn)象的原因:

        1.所選用的膠粘劑不合適。

        2.鍍鋁層與基膜之間的結(jié)合牢固度比較差。

        3.張力控制不當(dāng),影響到鍍鋁膜鍍鋁層的附著力,進(jìn)而產(chǎn)生鍍鋁層遷移。

        二.相對(duì)應(yīng)的解決辦法:

        1.選擇合適的鍍鋁膜膠粘劑。

        2.選擇質(zhì)量高的鍍鋁膜,例如廣盈牌鍍鋁膜。

        3.對(duì)張力進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑O(shè)置調(diào)整,一般來(lái)說(shuō),張力應(yīng)大一些,防止鍍鋁膜發(fā)生較大的彈性形變。


        真空鍍鋁膜的生產(chǎn)工藝流程


        真空鍍鋁膜的生產(chǎn)工藝流程為:基材放卷→抽真空→加熱蒸發(fā)舟→送鋁絲→蒸鍍→冷卻→測(cè)厚→展平→收卷;其真空鍍鋁方式有轉(zhuǎn)移法和直接蒸鍍法兩種。

        (1) 轉(zhuǎn)移法是借助載體膜將金屬鋁層轉(zhuǎn)移到基材表面而形成真空鍍鋁膜的一種工藝。轉(zhuǎn)移法是在直接蒸鍍法基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新工藝,它克服了直接蒸鍍法對(duì)基材要求的局限性,尤其適合于在各種紙及紙板上進(jìn)行鍍鋁,也可用于塑料薄膜的鍍鋁。

        (2)直接蒸鍍法是被鍍基材直接通過(guò)真空鍍膜機(jī),將金屬鋁蒸鍍?cè)诨谋砻娑纬烧婵斟冧X膜的一種工藝。直接蒸鍍法對(duì)基材的要求較高,尤其是表面要形成光亮的金屬膜時(shí),需要求基材具有較好的表面平滑度。如果紙張的表面較粗糙,則采用直接蒸鍍法時(shí),需要在鍍鋁前進(jìn)行表面涂布。另,在蒸鍍過(guò)程中要求基材的揮發(fā)物要少。直接蒸鍍法主要適用于蒸鍍塑料薄膜,也可用于紙張的蒸鍍,但紙張的質(zhì)量要求高,并對(duì)紙的定量有一定的限度;也就是說(shuō)直接蒸鍍法對(duì)基材的適用范圍有較大的局限性。



        真空鍍鋁對(duì)被鍍基材的要求:

        (1)基材表面清潔光滑、平整、厚度均勻,即基材應(yīng)具有一定的強(qiáng)度和表面平滑度;挺度和摩擦系數(shù)適當(dāng)。

        (2) 耐熱性好,基材經(jīng)得起蒸發(fā)源的熱輻射和蒸發(fā)物的冷凝潛熱,基材含水量低于0.1%。。

        (3)薄膜基材產(chǎn)生的揮發(fā)性物質(zhì)要少;表面潤(rùn)濕張力大于38dyn/cm。

        (4)對(duì)鍍鋁層的粘接性良好;對(duì)于非極性材料,真空鍍鋁前應(yīng)進(jìn)行表面處理、以提高與鍍層的粘接性。


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